11月27日消息，在今天举行的“2020世界5G大会”之“5G与工业互联网论坛”上，中国工程院院士邬贺铨表示：“5G与工业互联网的结合已从5G+工业互联网（通过5G连接企业生产线的工件、装备）发展到5G*工业互联网（融合进企业网的云边端），发挥5G与工业互联网的乘数效应。”
高端半导体芯片越来越复杂，传统的封装技术已经不能满足需求， Intel、台积电、三星等也纷纷开发出各种2.5D、3D封装技术，将不同IP模块以不同方式集成封装到一个芯片中，从而降低制造难度和成本..
11月25日资讯，花旗集团预测明年并购交易将更为活跃，半导体、能源等产业可能会大洗牌，美国企业的收购活动在今年3月骤降至200亿美元，不过随着经济的复苏，10月的收购总额回升到2050亿美元。
在此前不久的中芯国际最新财报的电话会议上，中芯国际联席CEO梁孟松博士表示中芯国际14nm工艺良率已达业界量产水准。而在最近的一次投资者调研会议上，梁孟松博士更是透露了中芯国际14nm最新进展，目前即将切入到第二代技术平台。
最近，NXP宣布，它将提供NFC技术所需的电力小米蓬蓬2.0贴纸。什么是NFC，NXP提供给小米什么，NFC能在物联网产品中扮演什么角色？
