高端半导体芯片越来越复杂，传统的封装技术已经不能满足需求， Intel、台积电、三星等也纷纷开发出各种2.5D、3D封装技术，将不同IP模块以不同方式集成封装到一个芯片中，从而降低制造难度和成本。

日媒报道，台积电正在研发3D硅片制造技术，预计将于2022年投产。对于第一个客户，没有苹果，而是AMD和谷歌。

谷歌方面的产品可能是新一代 TPU的AI运算芯片。实际上台积电今年已经开始大规模量产 CoWoS晶圆级芯片封装技术，这是一项把芯片、基片全部封装在一起的层级技术。与之前AMD首发的HBM显存和GPU整合的2.5D方式相似。