半导体晶圆代工吃紧，力积电规划扩充8英寸厂
11月14日资讯，台湾是全球半导体制造业的中心，是全球半导体与科技业的主要供应地，台湾正逐步扩大在全球半导体产能的领导地位，全球半导体产业除了IDM厂与存储器，其他芯片几乎都在台湾生产，民间与产业的努力，逐渐形成一种力量。
目前晶圆代工产能吃紧，且相关供需失衡市况预期可能延续到明年，力积电已规划扩充8英寸厂产能，并加速相关进展，估计将可于明明年底增加月产能2万片，目前8英寸厂月产能约9万多片，力积电的12英寸产能方面，铜锣新厂预计明年第1季至第2季之间可动土。
2016年至2020年，市场上晶圆代工产能没有太多增加，成熟制程并没有扩展，但包括面板驱动IC，传感器等都需要相关产能，却供不应求，随产业增长，物联网与AI等相关发展所衍生的芯片需求增加很多，台积电持续扩展最先进的制程技术，但相对成熟的制程，市场有大量需求，产能却无法满足。
目前晶圆代工产能吃紧，且相关供需失衡市况预期可能延续到明年，力积电已规划扩充8英寸厂产能，并加速相关进展，估计将可于明明年底增加月产能2万片，目前8英寸厂月产能约9万多片，力积电的12英寸产能方面，铜锣新厂预计明年第1季至第2季之间可动土。
2016年至2020年，市场上晶圆代工产能没有太多增加，成熟制程并没有扩展，但包括面板驱动IC，传感器等都需要相关产能，却供不应求，随产业增长，物联网与AI等相关发展所衍生的芯片需求增加很多，台积电持续扩展最先进的制程技术，但相对成熟的制程，市场有大量需求，产能却无法满足。
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